半導體建廠土地有著落寶山2期擴大近百公頃

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摘要

台積電(2330)3奈米以下更先進製程的投資建廠地有著落了!科技部部長陳良基出席新竹科學園區39週年園慶,他透露,繼竹科擴建寶山第1期計畫30多公頃之後,第2期將擴大達近百公頃,現正規劃中。

半導體建廠土地有著落寶山2期擴大近百公頃

〔記者洪友芳/新竹報導〕(2330)以下更先進地有著落了!科技部部長陳良基出席39週年園慶,他透露,繼30多公頃之後,第2期將擴大達近百公頃,現正規劃中,預計可供往外擴散,他也期勉要揹起整個科技往前走的十字架,為年輕人創造更多機會。

打造
30多公頃,即是晶圓廠董事長劉德音日前公開指出,研發中心預計明年初興建,目前規劃打造成「」,以做為未來2、30年的研發大計用途,估可容納8000人。

局長王永壯表示,寶山擴建第1期計畫已完成徵收,明年初將與建廠同步進行基礎工程,規劃中,將等行政院核定。

目前在台南,將量產。據了解,擴建達近百公頃,將做為半導體先進的生產基地,以下可望落腳此地。另外,(2337)董事長吳敏求近日也指出,未來計畫再,不會考慮去中國建廠,將以為優先。

營業額連10年破兆元
展望明年,同業公會理事長、也是(1536)董事長的沈國榮表示,今年是挑戰的一年,預期明年中將會看到正面的反轉。副理事長、(2449)董事長李金恭也指出,隨著應用越來越多,他對明年展望審慎樂觀。

王永壯表示,今年前10月共引進40家,投資金額較去年同期增加40%,預估今年至少可成長1.4%以上,再創新高可期,營業額連續10年超過。其中,以年增3倍最高、年增5成次之。預估明年將恢復成長,整體產業也會跟著成長。

王永壯表示,園區將持續建構良好環境,明年可落成,將提供60個單元給,都已申請額滿,已報請科技部核定興建計畫。在方面,與新竹市政府合作推動X計畫持續進行,希望在帶動新一波

文章轉載自:自由時報

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